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新聞中心-東莞市凱格精機股份有限公司

推廣活動
芯片振興 裝備先行|ELEXCON 2023展圓滿落幕
發布時間:2023 年 08 月 28 日

2023年8月23-25日,ELEXCON 2023深圳國際電子展暨SIP與先進封裝展,在深圳會展中心圓滿落幕。凱格精機攜半導體系列產品精彩亮相。

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展品介紹

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Climber SL200 全自動晶圓植球整線

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設備特點

?晶圓尺寸4至12in 、基板尺寸50~300mm

?BGA尺寸10*10mm~150*150mm

?可選 AGV/E84 自動上料模式

?植球能力≥150um,不良率≤10PPM

應用領域

WLP、POP、BGA、CPU、FCBGA封裝等


DX5+GD212S 半導體全自動高精貼裝機

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設備特點

?精密Dispensing+高精DieBond整線

?精準模式士10um,標準模式土20um

?180°轉運+精準力控貼裝

?12寸鐵環自動擴膜 &選配8寸

?半導體線架專用點錫、點銀漿、點膠設備

?選配吸取式上料/彈夾式上料

?平臺精度:10um、定位后產品平整度<20um

?雙閥同步,產能提升80%

應用領域

半導體、集成電路、通信系統、封裝器件

適配產品

半導體、SiP、QFN、SOD、FC、車規、光通訊等


GD206 高精貼裝機

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設備特點

?貼裝精準度: 士10um,角度±1°

?180°轉運+精準龍門貼裝

?雙環自動切換+異步校正

應用領域

泛半導體領域、集成電路、平板顯示、分立器件等

適配產品

泛半導體領域、功率照明、車規、Micor TEC等


D-Semi 半導體全自動高速點膠機

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設備特點

?最小錫點直徑80um

?單點最小錫量0.015mg

?重復定位精度土5um

應用領域

SIP、CSP、WLP、BGA、MEMS等半導體


D5全自動高速點膠機

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設備特點

?360°任意角度旋轉點膠

?落點智能校正

?重復定位精度土15um

應用領域

VCM/CCM/Type-C/Touch-ID


精密點膠閥展示

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現場回顧

……

展會期間,凱格精機接待了眾多海內外觀眾,就產品技術、產業趨勢、業務合作等展開洽談,并深入交流。

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展望未來

……

經本次展會,凱格精機進一步明確了后續階段關于半導體的規劃和發展目標。在此為期三天的展會上,不僅收到了客戶的正向反饋,同時更對未來發展有了更明確的規劃和落實方案。未來,我司將不斷積累經驗,鉆研技術,以不斷的技術創新和產品升級,攻堅克難,為半導體行業帶來新的動力。

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